芯旺微电子完成3亿元B轮融资 中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投

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原标题:芯旺微电子完成3亿元B轮融资 中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投 来源:猎云网

原标题:芯旺微电子完成 3 亿元 B 轮融资,中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投

猎云网近日获悉,汽车芯片领军企业芯旺微电子宣布完成 3 亿元 B 轮融资,由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投,超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本跟投。

据了解,资金将主要用于车规芯片的研发,包括满足 ASIL-D 等级应用于汽车发动机和域控制器的多核 MCU产品,以及射频、以太网和总线类车规产品,芯旺微电子致力成为汽车领域多方位的数字和模拟芯片供应商,同时布局汽车软件生态的建设。

芯旺微电子 CEO 丁晓兵表示:“ 芯旺微的核心竞争力在于:做自主的芯片内核设计、在产品端实现差异化创新,以及搭建周边生态圈,给用户提供更好的服务与价值,是构建行业壁垒的关键。未来芯旺微电子将持续深耕汽车电子半导体领域,专注汽车电子元器件的研发,为市场提供安全、可靠、稳定的车规级芯片产品和解决方案,聚焦产业升级,满足多元化需求。”

上汽恒旭合伙人朱家春表示:“ 芯旺微电子是国内少数拥有自主 IP 内核处理器架构的 MCU 芯片设计公司,其芯片累计出货超过数亿颗,广泛应用于消费、工控和 IoT 领域,并在汽车前装和后装市场实现了对部分进口芯片的国产替代。在国内汽车产业链普遍‘缺芯’、国内车规级芯片自主研发能力相对薄弱的大环境下,恒旭资本作为具有上汽背景的产业投资机构,本次战略合作将进一步推动芯旺微车规芯片技术的研发和项目落地,并有望打破国外巨头在车规级芯片长期垄断的格局。”

芯旺微电子历经十余年的发展,已成为国内拥有独立产品生态的汽车芯片公司,自主 IP KungFu 内核处理器实现了从 8 位到 32 位,从 DSP 到多核产品的全方位布局。产品线涵盖 DSP、MCU 和数模混合 SOC 等,面向汽车市场提供差异化的汽车半导体解决方案。车规两大系列 KF8A 和 KF32A,已经在汽车电子领域实现了从 8 位到 32 位的广泛覆盖,通过 AEC-Q100 车规品质认证,应用于车身控制、汽车电源与电机、汽车安全和智能座舱等场景中,并在汽车前装市场实现了大规模商用。

(文章来源:猎云网)

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